無壓燒結碳化矽製品和反應燒結碳化矽製品的區別

無壓燒結碳化矽製品和反應燒結（jié）碳化（huà）矽製品的區別

無（wú）壓燒結和反（fǎn）應燒結是目前國內生產碳化矽陶瓷常用的兩種製備方法，無壓燒結和反應燒結是碳化（huà）矽製品燒（shāo）結的兩（liǎng）種工藝，由於（yú）其燒製過程不同，因而（ér）其產品（pǐn）的性能也有所不同，主要突出在無壓燒結碳化矽技術參數和反應燒結碳化矽技術參數的不同。下麵為您講述兩種方法的區別：

1、燒製過程不同

反應燒結是在較低的溫度下，使遊離矽滲透到碳（tàn）化矽（guī）中。而無壓（yā）燒結是在2100度下，自然收縮而成的碳化矽製品。

2、燒結的產品（pǐn）技術參數不同

反應的（de）體（tǐ）積密度、硬度、抗壓強度等與（yǔ）無壓的碳化矽產品技術參數不同。

3、產（chǎn）品性能不同

反應燒結製品和無（wú）壓製品在不同的酸堿（jiǎn）度、溫（wēn）度等情況（kuàng）下，使用的時間不同。

4、製（zhì）品密實度不同

一般反應燒結製品的密實度在2.97-3.05之間，無涯燒結製品的密實度在3.08-3.15之間。